设为首页 | 添加收藏 今天是:2022年12月4日 星期日
德国布伦瑞克工业大学——高温高功率器件新型封装

2021-10-11

引进德国布伦瑞克工业大学半导体技术研究所项目

合作完成《基于AlN陶瓷基板与新型连接技术的高温高功率电子器件封装技术》,该项目在高温高压连接技术及AlN封装材料两个方向上进行研究与创新,形成高温、高功率器件封装的新技术,建立一个具有国际优势的封装技术平台,实现产业化,有销售产出。

相关合作成果

 

扫一扫,在手机端打开当前页