2021-09-18
一种小角度高功率的远距离可见光通信AlN基板LED发射模组
（1）AlN陶瓷封装基板作为LED高功率小尺寸光源的封装基板，具有明显优势：A.导热性较高，约为氧化铝的7倍。B.热膨胀系数：接近于硅（Si），与LED芯片材质相匹配。C.较高电气绝缘，较低介电常数。D.机械强度高于氧化铝等其它封装基板的机械强度。 （2）优化COB封装芯片数量及多芯片拓扑分布，以实现光照面积小、光输出集中、发光均匀、光照度高的COB光源。 （3）采用FlipChip的晶圆化封装技术，可以减少LED光源的外形尺寸和发光面积尺寸，有利于二次光学设计。有效避免金线焊接可能引起的各种风险，增大LED光源寿命。同时，覆晶焊接采用Chip金属与金属直接接触的方式，使LED芯片在大电流工作下，散热通道好，热阻减少，散热能力比传统封装更好。
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