先进键合焊接技术工程师

岗位职责

1.主导金属、非金属、半导体材料先进键合、焊接工艺（如激光焊、电弧焊、钎焊等）开发与优化，含工艺参数调试、焊材选型，确保焊接接头强度、耐腐蚀性等指标达标。

2.负责焊接工艺仿真（如SYSWELD等工具）与试验验证，分析焊接缺陷（如裂纹、气孔）并制定改进方案，提升焊接质量与良率。

3.制定焊接作业指导书（SOP），指导现场生产，解决量产过程中的焊接技术问题。

4.撰写工艺开发报告、测试报告，沉淀焊接工艺规范与技术经验。

5.熟悉各类键合、焊接技术，有金刚石、SiC等半导体键合、焊接研发经验的优先。

任职要求

1.全日制硕士及以上学历，材料科学与工程、微电子学与固体电子学、电子科学与技术、机械工程、物理、化学等理工类相关专业。

2.具备扎实的键合焊接工艺、材料物理化学、半导体封装等相关专业理论基础，研究方向与键合焊接技术、半导体封装工艺高度契合者优先。

备注：签订劳动合同为广东芯基科技有限公司。

金刚石材料应用工程师（AI芯片及第三代半导体功率器件散热方向）

岗位职责

1.客户需求对接与技术方案设计：作为客户端技术对接的核心接口，深入理解客户在AI芯片及第三代半导体功率器件散热方面的需求（包括性能指标、工艺适配性与成本目标）。基于此，协同公司研发、市场部门，主导定制化的金刚石散热解决方案设计，涵盖材料选型、工艺设计与系统集成优化。

2.全流程技术支持与测试验证：协调内部资源完成样品制作，主导或参与测试平台搭建，开展产品应用验证与测试分析，并提供解决方案。全程协助客户解决从产品研发到测试阶段的技术难题，推动问题闭环。

3.技术资产开发与管理：负责编制产品技术文档、典型应用案例及测试报告，协助客户优化工艺参数并撰写标准作业程序（SOP）。

4.行业洞察与市场赋能：主动追踪金刚石材料、第三代半导体散热领域的最新技术动态、竞争格局与行业标准，支持市场部门进行技术推广与客户培训，精准传递公司产品价值，助力市场拓展与客户关系深化。

5.公司内部协同：积极协同内部研发、生产等团队，确保客户方案从设计到量产的顺利导入与交付。承担对销售及市场团队的产品知识与应用技术培训工作。

任职要求

1.学历与专业：全日制本科及以上学历，材料科学、半导体物理与器件、微电子、化学等相关专业背景。

2.行业经验：具备3年以上金刚石材料、超硬材料或氮化铝/氮化硅等陶瓷基板领域的研发或应用工程师经验；拥有支持客户完成从研发、测试到量产全流程的成功案例者优先。

3.专业技能：熟悉相关应用领域的技术发展趋势与开发流程，能独立完成测试验证并撰写专业的技术文档与报告；具备散热理论基础，有热设计仿真（如使用EDA软件）经验者尤佳。

4.综合素质：拥有出色的客户沟通能力、逻辑清晰的表达能力和条理性的办事思路，能够胜任高频次客户技术交流及短期出差；具备高度的责任心、良好的抗压能力、团队协作精神以及对新技术、新趋势的敏锐洞察力和快速学习能力。

备注：签订劳动合同为广东芯基科技有限公司。